Le PRIX DE L’INNOVATION SFV a été décerné à POLYGON PHYSICS  pour "Technologie ECR multicavité pour la génération de faisceaux larges".

Les traitements de surface sous vide basés sur des faisceaux d’ions sont des technologies de base qui interviennent dans la préparation de composants dans une vaste gamme de champs d’application. Traditionnellement, le traitement de grandes superficies est fait par des sources basées sur un unique grand plasma qui exige une grande puissance au démarrage et au maintien. Pour de telles sources c’est un défi que d’assurer un plasma très uniforme sur toute la surface de traitement.

Polygon Physics a choisi une autre approche : la création d’un faisceau large à partir d’une répétition hexagonale d’une petite cavité élémentaire et contrôlé individuellement. Cette approche permet de construire des faisceaux de tailles et de formes arbitraires (linéaire, carré, circulaire, annulaire, etc.), avec l’avantage supplémentaire d’un profil de densité de courant contrôlé.
L’élément clé est l’unité de base (brevetée) : une cavité micro-onde de la taille d’un pouce, conçu sans consommable, qui fonctionne en mode ECR (résonance cyclotron électronique) avec une très faible consommation de puissance.

La première source de ce type (HEXAR-7 Ion Beam Etcher, basée sur 7 cavités, pour un faisceau de Ø80mm) est intégrée dans une enceinte de gravure par faisceau ionique.